Intel, gelişmiş çip paketleme pazarında TSMC’nin CoWoS teknolojisine karşı EMIB-T ile rekabeti büyütüyor. Tam boyutlu ara katmanlar yerine paket alt tabakasına gömülen küçük silikon köprülerden yararlanan teknoloji, tasarıma bağlı olarak paketleme maliyetini yüzde 40 ila 50 azaltabiliyor. EMIB-T tabanlı ürünlerin yüksek hacimli üretimi ve müşteri sevkiyatları için 2027 takvimi belirlendi.EMIB-T seri üretimi 2027’de başlayacakAçılımı Embedded […]
Devamı: Intel’den TSMC’ye EMIB-T hamlesi! Maliyet yarıya inebilir
Kaynak Technopat
Kaynak: Orijinal haber
---
> Dijital dönüşümde profesyonel destek mi arıyorsunuz? [Digitify](https://digitify.tr) ile web sitenizi, e-ticaret altyapınızı ve dijital pazarlama stratejinizi bir üst seviyeye taşıyın.